在智能手机芯片竞争日益白热化的当下，每一次新品发布都备受行业内外瞩目。2025 年 4 月 11 日，深圳天玑开发者大会成为了科技圈的焦点舞台，联发科在此正式推出了天玑 9400 + 芯片，这款定位高端市场的旗舰级芯片，为智能手机等智能设备的性能提升注入了全新活力，有望在市场上掀起新一轮技术竞争热潮。

发布会现场：科技感十足的新品亮相

发布会现场布置极具科技感，巨大的屏幕上不断滚动展示着联发科的发展历程以及芯片技术的进化路径。随着灯光渐暗，联发科高层走上舞台，对过去一年在芯片研发领域的成果进行了回顾，强调了在全球市场中面临的挑战与机遇，为天玑 9400 + 的登场做足铺垫。

当聚光灯聚焦在天玑 9400 + 的展示台上，现场气氛达到高潮。通过 3D 投影技术，芯片的内部架构、复杂电路以及先进工艺被清晰地呈现出来，让在场观众直观感受到这款芯片的科技魅力。

天玑 9400+：技术亮点与性能突破

全球首款 “全大核” 架构革新

天玑 9400 + 最引人注目的当属其开创性的全球首款 “全大核” 架构。与传统芯片架构中采用小核心来平衡功耗和性能不同，天玑 9400 + 的所有核心均为高性能大核。传统架构下，小核心在处理简单任务时虽能降低功耗，但面对复杂运算便力不从心，需大核心介入，导致核心调度复杂且性能损耗。而天玑 9400 + 的 “全大核” 架构打破这一局限，所有核心可全力投入运算，无论是多任务处理、运行大型游戏还是使用专业软件，都能轻松应对，为用户带来前所未有的流畅、高效体验。

台积电第二代 3nm 工艺赋能

在工艺制程方面，天玑 9400 + 采用了台积电第二代 3nm 工艺，这一先进工艺为芯片带来诸多优势。一方面，晶体管密度大幅增加，信号传输速度加快，显著提升芯片运算能力，相比上一代工艺，在相同功耗下性能实现大幅跃升，可快速处理各类复杂任务。另一方面，通过优化晶体管结构和电路设计，有效减少电流泄漏，降低芯片整体功耗，搭载天玑 9400 + 的设备续航能力将显著提升，减少用户充电频率，且先进工艺保障了芯片的稳定性和可靠性，减少因过热导致的性能下降问题。

“1+3+4” 全大核精妙设计

天玑 9400 + 采用 “1+3+4” 全大核设计。其中，1 颗 X925 超大核主频高达 3.7GHz，犹如超级猛将，面对高负载任务时迅速响应，提供强大运算力，运行大型游戏复杂场景渲染或进行高清视频编辑等专业工作都能轻松驾驭。3 颗大核在多任务处理中发挥关键作用，确保系统流畅运行。4 颗大核负责日常轻量级任务，如浏览网页、聊天等，保证设备日常使用的高效性。这种合理的核心分工，使天玑 9400 + 在各种场景下都能实现性能最优发挥。

卓越 AI 性能表现

在 AI 性能方面，天玑 9400 + 表现卓越。其集成的 MediaTek 第八代 AI 处理器 NPU 890，端侧率先支持 DeepSeek - R1 推理模型四大关键技术，还率先支持增强型推理解码技术（SpD+），使智能体 AI 任务的推理速度提升 20%。凭借先进架构设计和强大运算能力，天玑 9400 + 在相关 AI 性能榜单中成功登顶。同时，它支持端侧 LoRA 训练，为智能设备拓展了广阔应用场景，还具备强大的高画质视频生成能力，支持高分辨率、高帧率视频输出，色彩还原度高，画面流畅自然，在影视制作等领域可提供强大算力支持。

通信能力升级

天玑 9400 + 在通信方面也有显著升级。它将视距内手机对手机的蓝牙连接扩展到 10 公里，连接距离是天玑 9400 的 6.6 倍，极大方便了用户在较远距离下实现设备间的数据传输与连接。此外，芯片新增支持北斗卫星轨道信息，即便没有蜂窝网络连接，首次定位时间（TTFF）也能加速 33%，在一些信号不佳或无网络覆盖区域，能为用户提供更快速精准的定位服务。

市场布局：多品牌合作与前景展望

发布会现场还透露了天玑 9400 + 的市场布局信息。OPPO Find X8s 系列和 vivo X200s 等机型成为天玑 9400 + 的首发搭载者。OPPO Find X8s 系列以影像能力著称，其强大的摄像头模组配合天玑 9400 + 的高性能运算，能实现更出色的拍照和视频拍摄效果，快速处理高分辨率图像和视频数据。vivo X200s 则在系统流畅度和游戏体验上表现优异，天玑 9400 + 的 “全大核” 架构和高主频核心，能充分发挥其性能优势，确保游戏运行稳定、画面流畅。

预计下半年，天玑 9400 + 将覆盖小米、iQOO 等品牌。小米手机向来以高性价比和强大性能著称，搭载天玑 9400 + 后，有望为用户带来更极致的性能体验，进一步提升其在中高端市场的竞争力。iQOO 作为游戏手机品牌，天玑 9400 + 的高性能和低功耗特点，能充分满足其对游戏性能的高要求。

天玑 9400 + 的发布，无疑给智能手机芯片市场带来了新的变数。凭借其在性能、AI、通信等多方面的卓越表现，以及广泛的品牌合作布局，这款芯片有望在未来一段时间内成为中高端智能手机的热门选择，推动整个行业向更高性能、更智能的方向发展。广大消费者也将在这场技术革新中，享受到更优质、强大的智能移动体验。